Electrolube hat eine neue Reihe wärmeleitender Gap-Filler auf den Markt gebracht, die sich in unterschiedlichen Anwendungen als sehr effektiv erwiesen hat. Die neue Gap-Filler-Reihe umfasst die Produkte GF300 und GF400. Diese beiden thermischen Wärmeleitmaterialien sind flüssige Zweikomponenten-Filler auf Silikonbasis, die eine exzellente Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/m.K (GF300) bzw. 4,0 W/m.K (GF400) aufweisen. Mit beiden Produkten kann das Risiko von Lufteinschlüssen reduziert werden, indem die gesamte Kontaktfläche des Kühlkörpers bedeckt wird. Dadurch sind GF300 und GF400 perfekt für Anwendungen mit ungleichmäßigen Spaltmaßen, wie z. B. zwischen einem Kühlkörper und unterschiedlich hohen Komponenten, geeignet.
Ein einfaches 1:1-Mischungsverhältnis und Verpackungsgrößen von entweder 50-ml- oder 400-ml-Kartuschen bieten ein einfaches manuelles oder automatisiertes Auftragen. Als weiches und flexibles Material schmiegen sich GF300 und GF400 an unterschiedlichste Gehäuseformen an ohne Komponenten zu belasten. Nach dem Auftrag können die Gap-Filler entweder bei Raumtemperatur oder, beschleunigt durch Wärmezufuhr, ausgehärtet werden. Beide Gap-Filler bieten einen weiten Betriebstemperaturbereich von -50 °C bis +200 °C. Die geringe Viskosität ermöglicht ein einfaches Verteilen des Materials. Nach der Aushärtung bilden GF300 und GF400 ein Niedermodulelastomer, das gegen Pump-Out-Effekte beständig ist, wodurch sichergestellt wird, dass eine Verringerung der Wärmeableitung minimiert wird. Beide Gap-Filler sind außerdem nach UL 94 V-0 zugelassen und erfüllen RoHS.
Seit der Einführung der wärmeleifähigen Gap-Filler-Reihe erhält Electrolube immer häufiger Anfragen verschiedenster Kunden mit unterschiedlichsten Anwendungen. Normalerweise werden wärmeleitfähige Gap-Filler vor allem für Touchscreens und mobile Anwendungen eingesetzt. Die Vielseitigkeit dieses neuen Schnittstellenmaterials erfüllt jedoch die Anforderungen vieler unterschiedlicher Anwendungen. Zu den allgemeinen Anwendungsbereichen gehören Verbraucherelektronik, Leiterplattenbaugruppen, Telekommunikationsanwendungen wie z. B. Server von Datenzentren und Glasfaserequipment, Beleuchtung und LED-Anwendungen, Leistungselektronik und ECUs sowie Batterien für Hybrid- und Leichtelektromobile in der Automobilelektronik.
In letzter Zeit ist der Nachfrage nach GF300 und GF400 für sehr spezifische Anwendungsanforderung extrem gestiegen. Dazu gehören beispielsweise Motor- und Getriebesteuermodule (Steuerung der Aktuatoren in Verbrennungsmotor für optimale Leistung), Speichermodule für PCs und Laptops, Leistungswandler u.a. für Ladegeräte, Stromnetz, Solarmodule und Windkraftanlagen, Halbleiter, Mikroprozessoren/Grafikprozessoren und MOFSET-Arrays mit herkömmlichen Kühlkörpern, wie z. B. Feldeffekttransistoren.
Ron Jakeman, Geschäftsführer bei Electrolube hierzu: „Seitdem wir GF400 auf der Productronica im November letztes Jahr zum ersten Mal vorgestellt haben, haben wir die Reihe erweitert und sind erstaunt über die Resonanz unserer Kunden aus allen Branchen. Wir erhielten Gap-Filler Anfragen mit unterschiedlichsten Anwendungsanforderungen und freuen uns darüber, dass sie diese Anforderungen so erfolgreich erfüllen können und dadurch immer beliebter werden. Mit den herausragenden Allround-Fähigkeiten und der außergewöhnlichen Leistung sind GF300 und GF400 unglaublich vielseitig und können in vielen verschiedenen Anwendungen eingesetzt werden.“
