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Wärmeleitende Gap-Filler

GF400

Wärmeleitfähiger Gap-Filler

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GF400

Wärmeleitfähiger Gap-Filler

GF400 ist ein zweikomponentiger, flüssiger, wärmeleitender Gap-Filler auf Silikonbasis.

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HTCPX

Silikonfreie Wärmeleitpaste PLUS Xtra

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HTCPX

Silikonfreie Wärmeleitpaste PLUS Xtra

HTCPX bietet beste Wärmeleitfähigkeit, ohne dass silikonbasierte Öle eingesetzt werden.

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GF300

Wärmeleitfähiger Gap-Filler

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GF300

Wärmeleitfähiger Gap-Filler

GF300 ist ein zweikomponentiger, flüssiger, wärmeleitender Gap-Filler auf Silikonbasis. Er härtet sowohl bei Raumtemperatur aus als auch beschleunigt unter Wärmeauswirkung aus.

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