HTC

Silikonfreie Wärmeleitpaste

Produktbeschreibung

HTC ist für Anwendungen in denen eine effiziente und zuverlässige thermische Verbindung zwischen elektronischen Komponenten benötigt wird bzw. zwischen Oberflächen, wo eine Wärmeableitung erforderlich ist geeignet. Diese Wärmeleitpaste kann auf die Basis sowie die Befestigungsbolzen von Dioden, Transistoren, Thyristoren, auf Kühlkörpern, Silikon-Gleichrichtern und Halbleitern, Thermostate, Leistungswiderstände und Kühlern aufgetragen werden.

Haupteigenschaften

Hervorragende Anti-Kriech-Eigenschaften
Hohe Wärmeleitfähigkeit: 0,9 W/mK
Großer Betriebstemperaturbereich -50 °C bis +130 °C
Geringer Gewichtsverlust durch Verflüchtigung
Einfache Anwendung
Geringe Toxizität

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