Vergleichen Sie Wärmeleitprodukte miteinander
HTCP Silikonfreie Wärmeleitpaste Plus 
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HTCP Silikonfreie Wärmeleitpaste Plus
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HTCP Silikonfreie Wärmeleitpaste Plus
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Materialtyp 
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| Silikon | ||||
| silikonfrei |
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Ist ein aushärtendes/vernetzendes Material erforderlich?
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| Ja | ||||
| Nein |
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Dünnschicht Wärmeübergang / Gap-Filler / Verguss
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| dünnschichtige thermische Anbindung |
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| verfüllen einer größeren Lücke | ||||
| vergießen einer kompletten Baugruppe | ||||
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Viskosität (Pa.s)
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| Viscosity Max | 112 | |||
| Viscosity Min | 101 | |||
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Wärmeleitfähigkeit (W/m K)
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| Wärmeleitfähigkeit (W/m K) | 2.50 | |||
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Temperaturbereich (°C)
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| Min. Temperatur | -50 | |||
| Maximale Temperatur | 130 | |||
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Muss das Material elektrisch isolierend sein?
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| Ja |
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| Nein | ||||
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Dichte (g/ml)
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| Dichte (g/ml) | 3.00 | |||
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Muss das Material flammhemmend sein?
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| Ja |
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| Nein | ||||
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Welche Methoden des Auftragens sollten möglich sein?
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| Siebdruck |
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| automatisierte/manuelle Verarbeitung |
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| Gap Pad | ||||
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