Vergleichen Sie Wärmeleitprodukte miteinander
HTSP Silikonhaltige Wärmeleitpaste Plus ![]() |
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HTSP Silikonhaltige Wärmeleitpaste Plus ![]() |
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Materialtyp |
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Silikon |
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silikonfrei | ||||
Ist ein aushärtendes/vernetzendes Material erforderlich? |
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Ja | ||||
Nein |
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Dünnschicht Wärmeübergang / Gap-Filler / Verguss |
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dünnschichtige thermische Anbindung |
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verfüllen einer größeren Lücke | ||||
vergießen einer kompletten Baugruppe | ||||
Viskosität (Pa.s) |
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Viscosity Max | 48 | |||
Viscosity Min | 42 | |||
Wärmeleitfähigkeit (W/m K) |
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Wärmeleitfähigkeit (W/m K) | 3.00 | |||
Temperaturbereich (°C) |
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Min. Temperatur | -50 | |||
Maximale Temperatur | 200 | |||
Muss das Material elektrisch isolierend sein? |
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Ja |
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Nein | ||||
Dichte (g/ml) |
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Dichte (g/ml) | 3.00 | |||
Muss das Material flammhemmend sein? |
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Ja |
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Nein | ||||
Welche Methoden des Auftragens sollten möglich sein? |
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Siebdruck |
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automatisierte/manuelle Verarbeitung |
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Gap Pad | ||||